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Pcb?mark點的制作——SMT貼片加工廠

PCB進程控制塊是進程的靜態描述，由PCB、有關程序段和該程序段對其進行操作的數據結構集三部分組成。

在Unix或類Unix系統中，進程是由進程控制塊，（上海貼片加工）進程執行的程序，進程執行時所用數據，進程運行使用的工作區組成。其中進程控制塊是至重要的一部分。

進程控制塊是用來描述進程的當前狀態，本身特性的數據結構，是進程中組成的至關鍵部分，其中含有描述進程信息和控制信息，是進程的集中特性反映，是操作系統對進程具體進行識別和控制的依據。

表貼元件的pcb更需要設置mark點，因為在大批量生產時，貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校準。不設置mark點也可以，就是貼片的時候稍微麻煩一些，需要使用幾個焊盤作為mark點，這些點不能掛焊錫，所以效率相應的就降低啦。

pcb?mark點的制作——SMT貼片加工廠來為大家娓娓道來

1、先在頂層或底層(Top Layer or Bottom Layer) 放置- 一個40mil (1mm) 的焊盤

2、然后再加一個大于焊盤半徑2倍或3倍Top Solder 層疊加在焊盤上，即可，中心對中心疊加。

1) Mark 點通常由繪制電路板的人加。如果自己不想加，可以讓做電路板的工廠加工藝邊，并在工藝邊上加Mark點

2)自己加的話，建議采用以下的參數，都很重要:

a. Mark點中心用直徑1mm的焊盤(無過孔)

b.在Mark點整體直徑3mm的范圍內不能有絲印、（上海SMT貼片廠）布線等穿過。

c.在Top Mask層以Mark點為中心，畫一個3mm圓，目的是挖掉綠油，否則機器視覺識別的時候綠油容易反光。這個不做也行，大部分機器能夠識別。

d. Mark 點的外周距板子邊沿>=5mm，否則部分機器識別不到mark點。是電路板設計中PCB應用于自動貼片機上的位置識別點。mark 點的選用直接影響到自動貼片機的貼片效率。

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