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          [服務項目]主題： PCBA設計時三大問題 —上海S ...   發布者： 上海SMT貼片廠
          06/29/2020
          

          Visit:28 ,Today:1
          

          PCBA設計時三大問題 —上海SMT貼片廠
          
就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。（上海貼片加工）為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的，當一個單元到至后測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。

          
PCBA設計時三大問題 ——上海SMT貼片廠來為大家娓娓道來

          
一、Layout設計問題:

          
1、封裝設計非優;

          
2、布局太密導致連結、錯位;

          
3、 貼片焊盤銅箔嚴重的不對稱或大面積復銅導致虛焊、立碑、移位;

          
4、焊盤上有過孔導致虛焊;

          
5、PCB 板太大可能導致翹板，進而導致貼片非優; .

          
二、來料非優:

          
1、元器件及PCB氧化造成虛焊;

          
2、PCB 板本身短路、開路、微短、微開;

          
3、PCB 板翹板，國標要求翹板度小于0.75%，- 般要求都在0.5%，視板子大小和

          
加工商能力而定:

          
4、PCB 表面處理不當，焊盤不平整;

          
5、元器件不能耐高溫，導致破裂、變形、損壞;

          
6、 鋼網太厚或太薄導致虛焊，連結;

          
三、PCBA工藝:

          
1、錫膏非優、過爐溫度曲線設置不合理，導致虛焊、假焊;

          
2、過爐溫度曲線設置不合理，導致虛焊、連結、假焊;

          
咨詢來源：

          
Pcba貼片加工  www.boostek.cn

          

           

          最后更新: 2020-06-29 10:34:07
          

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