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PCBA設計時三大問題 —上海SMT貼片廠

就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現(xiàn)在。（上海貼片加工）為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的，當一個單元到至后測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節(jié)點；有超過20000個焊接點需要測試。

PCBA設計時三大問題 ——上海SMT貼片廠來為大家娓娓道來

一、Layout設計問題:

1、封裝設計非優(yōu);

2、布局太密導致連結、錯位;

3、貼片焊盤銅箔嚴重的不對稱或大面積復銅導致虛焊、立碑、移位;

4、焊盤上有過孔導致虛焊;

5、PCB 板太大可能導致翹板，進而導致貼片非優(yōu); .

二、來料非優(yōu):

1、元器件及PCB氧化造成虛焊;

2、PCB 板本身短路、開路、微短、微開;

3、PCB 板翹板，國標要求翹板度小于0.75%，- 般要求都在0.5%，視板子大小和

加工商能力而定:

4、PCB 表面處理不當，焊盤不平整;

5、元器件不能耐高溫，導致破裂、變形、損壞;

6、鋼網(wǎng)太厚或太薄導致虛焊，連結;

三、PCBA工藝:

1、錫膏非優(yōu)、過爐溫度曲線設置不合理，導致虛焊、假焊;

2、過爐溫度曲線設置不合理，導致虛焊、連結、假焊;

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