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01/15/2020
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噴錫優(yōu)缺點(diǎn)_上海廢錫回收
噴錫是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個(gè)步驟和工藝流程，具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所復(fù)蓋，然后通過熱風(fēng)切刄將PCB板上多余的焊錫移除 。因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好。
噴錫優(yōu)缺點(diǎn)_上海廢錫回收公司來為大家娓娓道來:
1.優(yōu)點(diǎn)：
價(jià)格較低，焊接性能佳。
2.缺點(diǎn)：
不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠（solder bead），對(duì)細(xì)間隙引腳（fine pitch）元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。
噴錫工藝曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位。二十世紀(jì)八十年代，超過四分之三的PCB使用噴錫工藝，（上海不銹鋼回收）但過去十年以來業(yè)界一直都在減少噴錫工藝的使用，估計(jì)目前約有25％-40％的PCB使用噴錫工藝。噴錫工藝制程比較臟、難聞、風(fēng)險(xiǎn)，因而從未是令人喜愛的工藝，但噴錫工藝對(duì)于尺寸較大的元件和間距較大的導(dǎo)線而言，卻是極好的工藝。在密度較高的PCB中，噴錫工藝的平坦性將影響后續(xù)的組裝；故HDI板一般不采用噴錫工藝。
隨著技術(shù)的進(jìn)步，業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，（上海廢鐵回收）但實(shí)際應(yīng)用較少。目前一些PCB廠家采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝；技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝。加上近年來無鉛化的趨勢(shì)，噴錫工藝使用受到進(jìn)一步的限制。雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)所謂的無鉛噴錫，但這可將涉及到設(shè)備的兼容!
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最后更新: 2020-01-15 11:57:37
