[產品庫]主題: 銀漿銀微粒概述—鉑碳回收 ... 發布者: 鉑碳回收
08/02/2019
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銀漿銀微粒概述—鉑碳回收
隨著電子工業的發展,厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展,(鈀炭回收?)作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業,其發展和產品更新速度也將是至快的,新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿,因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的角度,為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本,銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展,也就是至大程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。
電子工業的快速發展,加上國內市場、勞動力等方面的優勢,使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一,其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。目前銀粉、銀漿作為一個有發展前景的產業,存在很大的發展空間。
銀漿銀微粒概述——鉑碳回收公司來為大家娓娓道來:
1.銀微粒含量:
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份,薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講,銀的含量高,對提高它的導電性是有益的,但當它的含量超過臨界體積濃度時,其導電性并不能提高。一般含銀量在80~90%(重量比)時,導電量已達至高值,當含量繼續增加,電性不再提高,電阻值呈上升趨勢;當含量低于60%時,電阻的變化不穩定。在具體應用中,銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值,還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約,如銀微粒含量過高,被連結樹脂所裹復的幾率低,固化成膜后銀導體的粘接力下降,有銀粒脫落的風險。故此,銀漿中的銀的含量一般在60~70% 是適宜的。
2.銀微粒大小:
銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導體的樹脂所占據,從而對導體微粒形成阻隔,導電性能下降。反之,細小微粒的接觸幾率提高,導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響,從上述情況來看,只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷
方式的影響,既要滿足微粒順利通過絲網的網孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10~1/5,能使導電微粒順利通過網孔,密集地沉積在承印物上,構成飽滿的導電圖形。
3.銀微粒形狀:
銀微粒的形狀與導電性能的關系十分密切。從一般的印象出發,都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀.
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最后更新: 2019-08-02 17:08:49