[服務(wù)項(xiàng)目]主題： 熱噴涂在電子工業(yè)中的應(yīng)用-上海噴 ... 發(fā)布者： 王經(jīng)理
08/08/2016
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熱噴涂在電子工業(yè)中的應(yīng)用-上海噴涂廠
噴涂是以某種形式的熱源將噴涂材料加熱熔化，受熱的材料形成熔融或半熔融狀態(tài)的微粒，這些微粒以一定的速度沖擊并沉積在基體表面，依靠所謂的“鑲嵌”作用，在其表面形成具有一定特性的噴涂層。對(duì)于線材，當(dāng)頂端進(jìn)入熱源的高溫區(qū)域時(shí)即被熔化，形成熔滴；對(duì)于粉末，進(jìn)入高溫區(qū)域的粉末材料在行進(jìn)的過程中被熔化或軟化。在熔滴霧化階段，線材的端部形成熔滴，在外加壓縮氣流或熱源自身射流的作用下，使熔滴脫離線材并將其霧化呈細(xì)微的熔粒向前噴射； 對(duì)于粉末，一般不存在熔粒被破碎和霧化的過程，而是氣流或熱源射流向前。噴射的過程。在行進(jìn)過程中，顆粒先被變化，而后隨著飛行距離的增加而減速。當(dāng)這些具有一定溫度和速度的顆粒接觸基材表面時(shí)，會(huì)以一定的動(dòng)能沖擊基材表面，在基材表面產(chǎn)生強(qiáng)烈的碰撞，產(chǎn)生碰撞的瞬間，顆粒的動(dòng)能轉(zhuǎn)化成為熱能傳給基材，并沿凹凸不平的表面產(chǎn)生變形，變形的顆粒迅速冷凝并產(chǎn)生收縮，呈扁平狀黏結(jié)在基材表面。噴涂的粒子束連續(xù)不斷地沖擊基體表面，產(chǎn)生碰撞-變形-冷凝收縮的過程，變形的顆粒與基材表面之間、顆粒與顆粒之間相互交錯(cuò)，形成涂層。
熱噴涂在電子工業(yè)中的應(yīng)用——上海噴涂廠來為大家娓娓道來：
金屬-陶瓷復(fù)合材料結(jié)構(gòu)是微電子工業(yè)機(jī)芯材料的一種理想材料。在金屬板（如科伐合金、銅、鋁、鋼）上熱噴涂高介電常數(shù)的陶瓷涂層，具有高熱導(dǎo)率的金屬能將強(qiáng)電流所產(chǎn)生的熱發(fā)散開，而陶瓷涂層則提供很好的介電絕緣性能。以銅板上噴涂Al2O3陶瓷涂層為例，其總熱導(dǎo)率比相同厚度銅板燒結(jié)氧化鋁層的總熱導(dǎo)率高5倍，而傳統(tǒng)作為介電導(dǎo)熱的BeO的熱導(dǎo)率僅較氧化鋁涂層1倍，故可能過適當(dāng)減薄涂層厚度，用作集成電路板的介電散熱。提高集成電路的功率。美國已能噴涂25mm*25mm的介電陶瓷涂層復(fù)合電路板，一批次生產(chǎn)可達(dá)5萬件規(guī)模。
熱噴涂加工技術(shù)是生產(chǎn)厚膜電路的有效方法，這種電路比印刷電路可承受較高的電流。其制造過程是：在非導(dǎo)電基體上（如塑料、陶瓷或玻璃等）噴涂金屬。電路模型噴涂前需遮蔽，噴涂后腐蝕去不需要的部分即可。或用塑料注模法來制作，對(duì)塑料表面全部噴涂后，磨出凸出部分（多余涂層）則凹陷部分為所要的電路模型。厚膜電常用的噴涂金屬為銅、鋁、鋅和銀，在制造電阻器、電容器和電感器方面已得到應(yīng)用和發(fā)展。在熱處理后的玻璃上熱噴涂鋁等涂層已制成電加熱板。在大型閘刄開關(guān)的接觸面1500A/60V直流電源開關(guān)導(dǎo)電觸頭上噴涂導(dǎo)電涂層，經(jīng)2000次開關(guān)壽命試驗(yàn)表明：紫銅涂層制觸頭耐電蝕性至差；銀或銀鎢合金涂層的觸頭耐電蝕性較好；等離子噴涂AgW或CuW涂層的觸頭各種性能均至佳。鋅涂層可提供高能級(jí)的電磁波衰減范圍，可用于阻蔽電磁波和無線電頻率（ENI/RFI），同時(shí)可清除靜電放電火花。這方面的應(yīng)用包括計(jì)算機(jī)終端裝置、電子辦公設(shè)施、感光電子設(shè)備等。
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最后更新: 2016-08-08 14:37:16
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