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微納結構加工技術特點_蘇州微納代工廠家

微納加工大致可以分為“自上而下”和“自下而上”兩類。“自上而下”是從宏觀對象出發，以光刻工藝為基礎，(深硅刻蝕)對材料或原料進行加工，至小結果尺寸和精度通常由光刻或刻蝕環節的分辨力決定。“自下而上”技術則是從微觀世界出發，通過控制原子、分子和其他納米對象的相互作用力將各種單元構建在一起，形成微納結構與器件。

基于光刻工藝的微納加工技術主要包含以下過程：掩模（mask）制備、圖形形成及轉移（涂膠、曝光、顯影）、薄膜沉積、刻蝕、外延生長、氧化和摻雜等。

在基片表面涂復一層某種光敏介質的薄膜（抗蝕膠），曝光系統把掩模板的圖形投射在（抗蝕膠）薄膜上，光（光子）的曝光過程是通過光化學作用使抗蝕膠發生光化學作用，形成微細圖形的潛像，再通過顯影過程使剩余的抗蝕膠層轉變成具有微細圖形的窗口，后續基于抗蝕膠圖案進行鍍膜、刻蝕等可進一步制作所需微納結構或器件。

微納結構加工技術有如下幾個特點_蘇州微納代工廠家小編來為大家娓娓道來：

1.微納加工技術是—個多學科的制造系統工程

它不是孤立的加工方法和單純的工藝過程，它涉及超微至分離、結合技術、高質量的材料、高穩定性和高凈化的加工環境、高精度的量測試技術以及高可靠性的工況監控和質量控制等。

2.微納加工技術是一門多學科的綜合高新技術

微納結構加工技術的涉及面極廣，其加工方法包括分離、結合、變形三大類、遍及傳統加工工藝和非傳統加工工藝。

3.微納結構加工技術的加工基礎是平面工藝

平面工藝是制作半導體基片、電子元件和電子線路及其連線、封裝一整套制造工藝技術，它主要同繞集成電路的制作，現在已在發展立體工藝技術。

4.微納結構加工技術與自動化技術聯系緊密

為保證加工質量及其穩定性．必須采用自動化技術來進行加工。

5.微納結構加工投術檢測—體化

微納加工過程中在位檢測和在線檢測的檢驗、測試手段必須要與之相匹配。

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