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SMT貼片快速打樣時(shí)錫不飽滿(mǎn)原因——上海電子加工廠(chǎng)

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，（上海smt貼片加工）一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。?

SMT貼片快速打樣時(shí)錫不飽滿(mǎn)原因——上海電子加工廠(chǎng)小編來(lái)為大家娓娓道來(lái):

一：

如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話(huà)，就無(wú)法更好的去除PCB焊盤(pán)上面的氧化物質(zhì)，這也會(huì)對(duì)錫造成一定的影響。

二：

如果進(jìn)行深圳SMT貼片快速打樣的時(shí)候，助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話(huà)，就會(huì)出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

三：

如果焊接錫膏的時(shí)候，所使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話(huà)，在進(jìn)行焊錫的時(shí)候，就會(huì)出現(xiàn)錫不飽滿(mǎn)的情況。

四：

如果PCB焊盤(pán)或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話(huà)，也會(huì)影響到上錫效果。

五：

如果在使用前，錫膏沒(méi)有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒(méi)有得到充分的融合，那么也會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫出現(xiàn)不飽滿(mǎn)的情況。

六：

如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候，所使用的錫膏量太少的話(huà)，也會(huì)使得上錫不夠飽滿(mǎn)，出現(xiàn)空缺的情況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。

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