[供應信息]主題:半導體激光打標機 發布者:超越激光技術有限公司 趙小姐
05/24/2013
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DP側面泵半導體激光打標機 型號100W
DP側面泵激光打標機原理
半導體側面泵浦激光打標機使用國際上至先進的激光技術,用波長808nm半導體激光二級管泵浦:YAG介質,使介質產生大量反轉粒子,在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出,電光轉換頻率高。此種激光器體積小,是傳統燈泵浦激光器的四分之一。
打標機特點:在機器結構上進行了較大的改進,光學系統采用全封閉結構,具有光路預覽和焦點指示功能,外形更美觀,操作更方便;改機器配置至新的外置水冷系統,運用噪音極低,溫度調節精度高,為機器長時間運作提供了可靠保障。DP系列某些機型也可以用于配合生產流水線及自動化生產線的設備。
運用領域 : 可打標金屬及多種非金屬,適合運用于一些要求更精細,精度更高,打深度的加工場合。
廣泛運用于不同的行業和領域,主要復蓋手機通訊,集成電路(IC),五金制品,首飾飾品,汽車配件,塑膠按鍵,工具配件,電子元器件,建材,電工電器,精密機械,食品及藥品包裝,PVC管材,醫療器械等行業。
側面泵激光鐳雕機參數如下
設備系統技術參數:
機器型號: CY-CB50 CY-CB75 CY-CB100
至大激光功率 50W 75W 100W
激光波長 1064nm 1064nm 1064nm
激光質量M2 小于3 小于5 小于6
激光重復功率 小于等于50KHZ 小于等于50KHZ 小于等于50KHZ
選配標刻范圍 70*70-----300*300 70*70------300*300 70*70-----300*300
標刻深度 小于等于0.3 小于等于0.5 小于等于0.8
標刻線速 小于等于7000mm/s 小于等于7000mm/s 小于等于10000mm/s
至小線寬 0.01mm 0.015mm 0.02mm
至小字符 0.2mm 0.3mm 0.4mm
重復精度 正負0.003mm 正負0.003mm 正負0.002mm
整機耗電功率 1.4KW 1.6KW 1.8KW
電力需求 220V 50HZ 15A 220V 50HZ 15A 220V 50HZ 15A
主機系統尺寸 880mm*950mm*1040mm 880mm*950mm*1040mm 880mm*950mm*1040mm
冷卻系統尺寸 550mm*400mm*740mm 550mm*400mm*740mm 550mm*400mm*740mm
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最后更新: 2013-05-24 16:53:46