[供應信息]主題：半導體激光打標機 發布者：超越激光技術有限公司 趙小姐
05/24/2013
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DP側面泵半導體激光打標機 型號100W
DP側面泵激光打標機原理
半導體側面泵浦激光打標機使用國際上至先進的激光技術，用波長808nm半導體激光二級管泵浦：YAG介質，使介質產生大量反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換頻率高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。
打標機特點：在機器結構上進行了較大的改進，光學系統采用全封閉結構，具有光路預覽和焦點指示功能，外形更美觀，操作更方便；改機器配置至新的外置水冷系統，運用噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供了可靠保障。DP系列某些機型也可以用于配合生產流水線及自動化生產線的設備。
運用領域 ： 可打標金屬及多種非金屬，適合運用于一些要求更精細，精度更高，打深度的加工場合。
廣泛運用于不同的行業和領域，主要復蓋手機通訊，集成電路（IC），五金制品，首飾飾品，汽車配件，塑膠按鍵，工具配件，電子元器件，建材，電工電器，精密機械，食品及藥品包裝，PVC管材,醫療器械等行業。
側面泵激光鐳雕機參數如下
設備系統技術參數：
機器型號： CY-CB50 CY-CB75 CY-CB100
至大激光功率 50W 75W 100W
激光波長 1064nm 1064nm 1064nm
激光質量M2 小于3 小于5 小于6
激光重復功率 小于等于50KHZ 小于等于50KHZ 小于等于50KHZ
選配標刻范圍 70*70-----300*300 70*70------300*300 70*70-----300*300
標刻深度 小于等于0.3 小于等于0.5 小于等于0.8
標刻線速 小于等于7000mm/s 小于等于7000mm/s 小于等于10000mm/s
至小線寬 0.01mm 0.015mm 0.02mm
至小字符 0.2mm 0.3mm 0.4mm
重復精度 正負0.003mm 正負0.003mm 正負0.002mm
整機耗電功率 1.4KW 1.6KW 1.8KW
電力需求 220V 50HZ 15A 220V 50HZ 15A 220V 50HZ 15A
主機系統尺寸 880mm*950mm*1040mm 880mm*950mm*1040mm 880mm*950mm*1040mm
冷卻系統尺寸 550mm*400mm*740mm 550mm*400mm*740mm 550mm*400mm*740mm
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最后更新: 2013-05-24 16:53:46
