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線路板類型及焊接調試及焊接

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在至基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。上海SMT貼片加工廠家指出，單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有復銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

線路板焊接調試及焊接：

第一步：

按照焊接要領完成焊接

其中器件焊接順序以先焊接好的元件不影響后面元件的焊接為原則，一般先焊接體積較小的電阻電容等器件，后焊接體積較大的元件，接插件至后焊接。焊接完成后要仔細檢查，看是否有虛焊、漏焊、短路現象。

第二步：

用萬用表電阻擋測量電源輸入端，看是否有短路現象。如有，應在加電前排除。

第三步：

電路板焊接方法

上海線路板焊接廠家指出，焊接是制造電子產品的重要環節之一，如果沒有相應的工藝質量保證，任何一個設計精良的電子產品都難以達到設計要求。在科研開發、設計試制、技術革新的過程中制作一、兩塊電路板，不可能也沒有必要采用自動設備，經常需要進行手工裝焊。

在大量生產中，從元器件的篩選測試，到電路板的裝配焊接，都是由自動化機械來完成的，例如自動測試機、元件清洗機、搪錫機、整形機、插裝機、波峰焊機、剪腿機、印制板清洗機等。這些由計算機控制的生產設備，在現代化的大規模電子產品生產中發揮了重要的作用，有利于保證工藝條件和裝焊操作的一致性，提高產品質量。

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線路板類型及焊接調試及焊接

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