扒PCB電路板流程——ic封裝pcb
PCB之所以能得到越來(lái)越廣泛地應(yīng)用,因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特優(yōu)點(diǎn),概栝如下。可高密度化。數(shù)十年來(lái),(多層線路板)印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。高可靠性。通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長(zhǎng)期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著。可設(shè)計(jì)性。對(duì)PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)要求,可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì),時(shí)間短、效率高。可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理,可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。可測(cè)試性。建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)模化批量生產(chǎn)。同時(shí),PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng),直至整機(jī)。可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)模化生產(chǎn),因而,這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換,迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然,還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化,信號(hào)傳輸高速化等。
扒PCB電路板流程——ic封裝pcb公司來(lái)為大家娓娓道來(lái):
第一步:
拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。至好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?br/>
第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來(lái)備用。
第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹(shù)直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用。
第四步,調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,(pcb線路板)然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。
第六,將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,(鋁基線路板)然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。
第七步,將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫(huà)完后將SILK層刪掉。
第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。
第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒(méi)錯(cuò),你就大功告成了。
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fpc柔性線路板 www.sh-jorgantronics.cn