[產(chǎn)品庫]主題： 多層PCB線路板電磁干擾設(shè)計技巧 ... 發(fā)布者： 顧先生
04/27/2016
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多層PCB線路板電磁干擾設(shè)計技巧--上海PCB加工
為了增加可以布線的面積，多層PCB線路板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含至外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB線路板。大型的超級計算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因為這類計算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來。
針對電磁干擾(EMI)的PCB板設(shè)計技巧-上海PCB加工企業(yè)來為廣大用戶娓娓道來：
現(xiàn)今PCB板設(shè)計技巧中有不少解決EMI問題的方案，例如：EMI抑制涂層、合適的EMI抑制零件和EMI虛真設(shè)計等。現(xiàn)在簡單講解一下這些技巧。
技巧一：
共模EMI干擾源（如在電源匯流排形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端形成的電壓降）
1.1在電源層用低數(shù)值的電感，電感所合成的瞬態(tài)信號就會減少，共模EMI從而減少。
1.2減少電源層到IC電源引腳連線的長度。
1.3使用3－6 mil的PCB層間距和FR4介電材料。
技巧二：
電磁阻蔽
2.1盡量把信號走線放在同一PCB層，而且要接近電源層或接地層-線路板加工企業(yè)友情提醒！
2.2電源層要盡量靠近接地層
技巧三：
零件的布局 (布局的不同都會影響到電路的干擾和抗干擾能力)
3.1根據(jù)電路中不同的功能進(jìn)行分塊處理(例如解調(diào)電路、高頻放大電路及混頻電路等) ,在這個過程中把強(qiáng)和弱的電信號分開,數(shù)字和模擬信號電路都要分開
3.2各部分電路的濾波網(wǎng)絡(luò)必須就近連接,這樣不僅可以減小輻，這樣可以提高電路的抗干擾能力和減少被干擾的機(jī)會。
3.3 易受干擾的零件在布局時應(yīng)盡量避開干擾源，例如數(shù)據(jù)處理板上CPU的干擾等。
技巧四：
布線的考慮(不合理的布線會造成信號線之間的交叉干擾)
4.1不能有走線貼近PCB板的邊框，以免于制作時造成斷線。
4.2電源線要寬,環(huán)路電阻便會因而減少。
4.3信號線盡可能短，并且減少過孔數(shù)目。
4.4拐角的布線不可以用直角方法，應(yīng)以135°角為佳。
4.5數(shù)字電路與模擬電路應(yīng)以地線隔離，數(shù)字地線與模擬地線都要分離，至后接電源地
減少電磁干擾是PCB板設(shè)計重要的一環(huán)，只要在設(shè)計時多往這一邊想，自然在產(chǎn)品測驗如EMC測驗中便會更易合格。
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最后更新: 2016-04-27 09:10:42
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