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晶振石英晶振石英晶振振動

晶振石英晶振石英晶振振動首選松季晶振，我們只做正品產(chǎn)品，絕對原裝!

每個石英晶振產(chǎn)品在完工之前都需要經(jīng)過很多工序的檢測，電路板設(shè)有晶振的電子產(chǎn)品在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停振。下面松季電子教大家正確的處理方法如下：

1、嚴格按照技術(shù)要求的規(guī)定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性。

2、壓封工序是將調(diào)好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應(yīng)保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續(xù)沖氮氣，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常。

3、由于石英晶振是被動組件，它是由IC提供適當(dāng)?shù)募罟β识９ぷ鞯模虼耍?dāng)激勵功率過低時，晶體不易起振;過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應(yīng)提供適當(dāng)?shù)募罟β省?br/>
4、另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，所以，外加有功負載時，應(yīng)匹配一個比較合適的有功負載。

5、控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質(zhì)量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。

6、當(dāng)晶體產(chǎn)生頻率漂移而且超出頻差范圍時，應(yīng)檢查是否匹配了合適的負載電容，可以通過調(diào)節(jié)晶體的負載電容來解決。

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