Pcba生產法積層法—上海pcba加工
就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當一個單元到至后測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。
pcba生產法積層法——上海pcba加工：
積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
內層制作
積層編成（即黏合不同的層數的動作）
積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）
鉆孔
減去法
Panel電鍍法
全塊PCB電鍍
在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）
蝕刻
去除阻絕層
Pattern電鍍法
在表面不要保留的地方加上阻絕層
電鍍所需表面至一定厚度
去除阻絕層
蝕刻至不需要的金屬箔膜消失
加成法
令表面粗糙化
完全加成法（full-additive）
在不要導體的地方加上阻絕層
以無電解銅組成線路
部分加成法（semi-additive）
以無電解銅復蓋整塊PCB
在不要導體的地方加上阻絕層
電解鍍銅
去除阻絕層
蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失
增層法
增層法是制作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。
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