[產(chǎn)品庫(kù)]主題： PCB電路板線路電鍍和全板鍍銅— ... 發(fā)布者： PCB線路板
01/10/2018
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PCB電路板線路電鍍和全板鍍銅—PCB線路板
佳根電子(上海)有限公司從事生產(chǎn)線路板FPC柔性線路板，IC封裝PCB，多層線路板，PCB線路板，鋁基線路板，等線路板加工廠家。產(chǎn)品已通過(guò)ISO 9001/9002國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證，美國(guó)UL/TS16949認(rèn)證。
PCB電路板線路電鍍和全板鍍銅——多層線路板生產(chǎn)廠家來(lái)為大家娓娓道來(lái)：
1.線路電鍍
該工藝中只在設(shè)計(jì)有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過(guò)程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng)，因此，需要在原始底片上留出余量。
在線路電鍍中基本上大多數(shù)的銅表面都要進(jìn)行阻劑遮蔽，只在有線路和焊墊等電路圖形的地方進(jìn)行電鍍。由于需要電鍍的表面區(qū)域減少了，所需要的電源電流容量通常會(huì)大大減小，另外，當(dāng)使用對(duì)比反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍阻劑(至常使用的一種類型)時(shí)，其負(fù)底片可以用相對(duì)便宜的激光印制機(jī)或繪圖筆制作。鋁基線路板電鍍中陽(yáng)極的耗銅量較少，在蝕刻過(guò)程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護(hù)保養(yǎng)費(fèi)用。該技術(shù)的缺點(diǎn)是在進(jìn)行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應(yīng)用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了復(fù)雜性，額外增加了一套濕化學(xué)流質(zhì)處理工藝。
2. 全板鍍銅
在該過(guò)程中全部的表面區(qū)域和鉆孔都進(jìn)行鍍銅，在不需要的銅表面倒上一些阻劑，然后鍍上蝕刻阻劑金屬。即使對(duì)一塊中等尺寸的印制電路板來(lái)講，這也需要能提供相當(dāng)大電流的電掘，才能夠制成一塊容易清洗且光滑、明亮的銅表面供后續(xù)工序使用。如果沒(méi)有光電繪圖儀，則需要使用負(fù)底片來(lái)曝光電路圖形，使其成為更常見(jiàn)的對(duì)比反轉(zhuǎn)干膜光阻劑。PCB線路板對(duì)全板鍍銅的電路板進(jìn)行蝕刻，則電路板上所鍍的大部分材料將會(huì)再次被除去，由于蝕刻劑
中銅的載液增加，陽(yáng)極受到額外腐蝕的負(fù)擔(dān)也大大加劇。圖8-1給出了脫除過(guò)程的印制電路板電鍍流程圖。
對(duì)于印制電路板的制造來(lái)講，線路電鍍是一種更好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下:
1)銅
2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔)
3) 鎳 0.2mil
4) 金(連接器頂端) 50μm
電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的延展性。
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最后更新: 2018-01-10 14:24:02
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