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封裝膠的使用方法

不能不說，電子封裝的方法真心很多，在介紹了那么多之后，竟然還有很多方式?jīng)]介紹完，沒辦法，繼續(xù)為大家?guī)硇碌牟僮鞣绞桨桑?br/>
1、DFP

英文dual flat package的簡寫。

雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。

2、QFH

英文quad flat high package的簡寫

四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚(見QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

3、SIL

英文single in-line的簡寫 SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個名稱。

4、DIL

英文dual in-line的簡寫

DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。

5、SIP

英文single in-line package的簡寫

單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。

也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

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