修改這篇文章 : 線路板焊接質(zhì)量檢測(cè)—上海SMT貼片加工廠

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線路板，電路板, PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到至低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無(wú)論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。 線路板焊接質(zhì)量檢測(cè)——上海SMT貼片加工廠來(lái)為大家娓娓道來(lái) 目前對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法有目視法、紅外探測(cè)法、在線測(cè)試法等。在這幾種方法中,至經(jīng)濟(jì)、至常用的是目視法,它經(jīng)濟(jì)方便、簡(jiǎn)單可行。其它幾種方法需一定的設(shè)備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。 ★目視法 目視法靠人的眼睛直接觀察焊點(diǎn)表面的焊接情況,可檢查出潤(rùn)濕性非優(yōu)、焊錫量不適宜、焊盤(pán)脫落、橋接、小錫球?yàn)R出、焊點(diǎn)無(wú)光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法至簡(jiǎn)易的工具是放大鏡,一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點(diǎn)是檢查人員易疲勞,而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀,它的放大倍數(shù)可調(diào),至多可達(dá)80一90倍。它通過(guò)CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上,人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較高檔次的檢查儀可在兩個(gè)方向自動(dòng)移動(dòng)電路板焊接,也可自動(dòng)定位,實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA關(guān)鍵部位的檢查。配上錄像機(jī),可記錄檢查結(jié)果。 ★紅外探測(cè)法 紅外探測(cè)法利用紅外光束向電路板焊接焊點(diǎn)輻射熱量,再檢測(cè)焊點(diǎn)熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點(diǎn)內(nèi)部是否有空洞,達(dá)到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動(dòng)焊接,且焊盤(pán)一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對(duì)于焊點(diǎn)散熱特性影響太大.誤檢率就會(huì)增大。由于這種檢測(cè)方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點(diǎn)大小都會(huì)有差別。因此,在電子產(chǎn)品檢測(cè)中應(yīng)用較少-上海線路板焊接友情指出！ ★X光敨視法 X光敨視法利用X光透過(guò)焊料的能力沒(méi)有透過(guò)銅、硅、FR一4等材料的能力強(qiáng)的特點(diǎn)來(lái)顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布等。這種檢測(cè)方法適用于看不到的焊點(diǎn)(即隱性焊接)。它將待測(cè)電路板焊接置于X光的通道中,在顯示屏上可以看出焊點(diǎn)焊料阻礙X光通過(guò)所形成的焊點(diǎn)輪廓。 ★在線測(cè)試法 在線測(cè)試法是用在線測(cè)試儀實(shí)現(xiàn)的,它通過(guò)測(cè)試儀上稱作“針床”的信號(hào)連接部件把電路板焊接上的測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試儀連通。可以檢查電路板焊接的開(kāi)路、短路及故障元件,也可檢查元件的功能,如電阻電容的數(shù)值、晶體管的極性等。通過(guò)IC的浮腳測(cè)試方法可檢查出IC的虛焊管腳。如果電路板的元器件密度大,不好設(shè)置所需的測(cè)試點(diǎn),可以利用邊界掃描技術(shù),把那些測(cè)試點(diǎn)通過(guò)設(shè)計(jì)的測(cè)試電路匯集到電路板焊接的邊緣連接器,使在線測(cè)試儀能測(cè)到所需的各個(gè)位置的點(diǎn)。 在線測(cè)試法是一種電信號(hào)測(cè)試法。它可以檢查電路板焊接的焊裝狀態(tài),這種檢查非常接近于實(shí)用情況,一般經(jīng)過(guò)在線測(cè)試的電路板焊接就可以裝機(jī)使用,但它不能給出焊裝的質(zhì)量結(jié)果,沒(méi)有直觀地進(jìn)行焊點(diǎn)可靠性檢查。 我司相關(guān)服務(wù)： 上海電子組裝加工 www.jx-e.com

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