修改這篇文章 : 導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上危害—上海SMT貼片廠

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當(dāng)一個焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預(yù)想的焊接點。（上海貼片加工）焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經(jīng)常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特征，用于可插件的元件。作為一般規(guī)律，Land 不包括電鍍通孔。旁路孔(via)是連接不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是連接至外層與一個或多個內(nèi)層而埋入的旁路孔，只連接內(nèi)層。 如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內(nèi)的PTH在焊接過程中將帶走相當(dāng)數(shù)量的焊錫，在許多情況中產(chǎn)生焊錫不足的焊點。 可是，在某些情況中，元件布線密度迫使改變這個規(guī)則，至值得注意的是對于芯片規(guī)模的封裝。在1.0mm(0.0394")間距以下，很難將一根導(dǎo)線布線通過焊盤的“迷宮”。在焊盤內(nèi)產(chǎn)生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允許直接布線到另外一層。因為這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結(jié)果對焊點的錫量影響很小或者沒有影響。 導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上危害——上海SMT貼片廠小編來為大家娓娓道來： 1. 導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上會造成焊接時焊料熔化后通過過孔漏到金屬化孔內(nèi)或底層，引起焊點焊料過少、虛焊、立碑和熱應(yīng)力等缺陷。 2. 當(dāng)過孔在焊盤上時，焊點會明顯少錫。 3. 導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤上造成焊接缺陷。 4. 過孔設(shè)計在QFN元器件的焊盤上，導(dǎo)致焊料流失散熱接地效果降低，元器件散熱接地焊盤上設(shè)置過孔，導(dǎo)致焊料流失，散熱接地效果降低。 5. 過孔設(shè)計在SOP封裝元器件的腳跟部位隱性缺陷，不易被發(fā)現(xiàn)，存在可靠性隱患。 6. 過孔在焊盤上，導(dǎo)致虛焊。 資訊來源： 上海貼片廠 https://www.boostek.cn

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