修改這篇文章 : PCBA加工中返工返修規范—上海貼片廠

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在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。（SMT貼片加工廠）意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法。看到每百萬探針不接觸的數量，我們發現在5000個節點時，許多發現的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案。? PCBA加工中返工返修規范——上海貼片廠來為大家娓娓道來： 一： 返工返修依據:返工返修不具備設計文件和規定，沒有按有關規定經過審批，沒有專一的返工返修工藝規程。 二： 每個焊點允許的返工次數:對有缺陷的焊點允許返工，每個焊點的返工次數不得超過三次，否則焊接部位損傷。 三： 拆下來的元器件的使用:拆下來的元器件原則上不應再次使用，若需要使用，必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進行篩選測試，符合要求才允許裝機。 四： 每個焊盤上的解焊次數:每個印制焊盤只應進行一次解焊操作（即只允許更換一次元器件），（Pcba貼片加工）一個合格焊點的金屬間化合物（IMC）的厚度為1.5～3.5μm，重熔后厚度會增長，甚至達到50μm，焊點變脆，焊接強度下降，振動條件下存在嚴重的可靠性隱患；而且重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除IMC的。通孔出口處鍍銅層至薄，重熔后焊盤易從此處斷裂；隨著Z軸的熱膨脹，銅層發生形變，由于鉛錫焊點的阻礙，焊盤發生脫離。無鉛情況下會把整個焊盤拉起:PCB因玻璃纖維與環氧樹脂有水汽，受熱后分層:多次焊接，焊盤易起翹，與基材分離。 五： 表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度要求:表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75％的要求六： PCB組裝件修復總數:一塊PCB組裝件的修復總數限于六處，過多的返修和改妝影響可靠性。 我司服務： 上海貼片加工 www.boostek.cn

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