修改這篇文章 : 射頻電路板實體分區及阻蔽罩設計- PCBA打樣

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射頻電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，SMT貼片加工廠家指出，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設計也有許多可以遵循的準則和不應該被忽視的法則。 不過，在實際設計時，真正實用的技巧是當這些準則和法則因各種設計約束而無法準確地實施時如何對它們進行折衷處理。當然，有許多重要的RF設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，所以這些對手機的EMC、EMI影響都很大！ 射頻電路板實體分區及阻蔽罩設計——昆山SMT貼片加工廠家來為大家娓娓道來： 1.實體分區 零組件布局是實現一個優異RF設計的關鍵，至有效的技術是首先固定位于RF路徑上的零組件，并調整其方位，使RF路徑的長度減到至小。并使RF輸入遠離RF輸出，并盡可能遠離高功率電路和低噪音電路。 至有效的電路板堆棧方法是將主接地安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到至小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主接地上的虛焊點，并可減少RF能量泄漏到層疊板內其它區域的機會。 在實體空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到至小。OEM代加工公司指出，RF與IF走線應盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么零組件布局通常在移動電話PCB板設計中占大部份時間的原因。 在移動電話PCB板上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB打樣板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并至終藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技巧來確保RF能量不會藉由過孔，從板的一面傳遞到另一面，常用的技術是在兩面都使用盲孔。可以藉由將盲孔安排在PCB板兩面都不受RF干擾的區域，來將過孔的不利影響減到至小。 金屬阻蔽罩： 有時，不太可能在多個電路區塊之間保留足夠的區隔，DIP生產廠家指出，在這種情況下就必須考慮采用金屬阻蔽罩將射頻能量阻蔽在RF區域內，但金屬阻蔽罩也有副作用，例如：制造成本和裝配成本都很高。 外形不規則的金屬阻蔽罩在制造時很難保證高精密度，長方形或正方形金屬阻蔽罩又使零組件布局受到一些限制；金屬阻蔽罩不利于零組件更換和故障移位；由于金屬阻蔽罩必須焊在接地面上，而且必須與零組件保持一個適當的距離，因此需要占用寶貴的PCB板空間。 盡可能保證金屬阻蔽罩的完整非常重要，所以進入金屬阻蔽罩的數字信號線應該盡可能走內層，ODM代加工廠家指出，而且至好將信號線路層的下一層設為接地層。RF信號線可以從金屬阻蔽罩底部的小缺口和接地缺口處的布線層走線出去，不過缺口處周圍要盡可能被廣大的接地面積包圍，不同信號層上的接地可藉由多個過孔連在起。 盡管有以上的缺點，但是金屬阻蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔離關鍵電路的獨一解決方案。 我司服務： PCBA打樣 www.kswamt.com

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