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集成電路 IC 常用基本概念——蘇州IC芯片回收

芯片的工作原理是將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。集成電路對于離散晶體管主要有成本和性能兩個(gè)優(yōu)勢。（）成本低是因?yàn)樾酒阉薪M件用照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是一個(gè)時(shí)間段只制作一個(gè)晶體管。性能高是因?yàn)榻M件快速開關(guān)，消耗更低能量，組件很小并且離得很近。PN結(jié)的特點(diǎn)是只有在左側(cè)加正極右側(cè)加負(fù)極電流才可以通過，如果電流方向掉轉(zhuǎn)，電流是不流通的，這也就是二極管。

集成電路(IC)常用基本概念——蘇州IC芯片回收公司小編來為大家娓娓道來:

一：

晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是至常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同-圓片_上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。

二：前、后工序:

IC制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂流片)，被稱為前工序，這是IC制造的至要害技術(shù);晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。

三：光刻:

IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。

四：線寬:

4微米/1微米/0. 6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的至小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo)線寬越小，集成度就高，在同- -面積上就集成更多電路單元。

五：封裝

指把硅片上的電路管腳，導(dǎo)線接引|到外部接頭處，以便與其它器件連接。

六：存儲器:

專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。

七：邏輯電路

以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。

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