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印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，（報廢電子產品回收）因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算（每面銅箔厚度為35微米），則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經處理就排放，既造成了浪費又污染了環境。因此，在印制板生產過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產中不可缺少的部分。

眾所周知，印制電路板生產過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡合物等。

至于產生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序（化學前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等）。

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一：

脫漆

PCB表面涂有保護金屬，收回處理的第一件工序便是要先脫漆。脫漆劑有有機脫漆劑和堿性脫漆劑，有機脫漆劑毒性大，對人體和環境危害大，能夠使用氫氧化鈉、緩蝕劑等加熱溶解。

二：

破碎

PCB被撤除之后，即將將其破碎，破碎有沖擊破碎、擠壓破碎和剪切破碎等方法。較常用的是超低溫冷凍破碎技術，可將堅韌物料降溫，使之脆化后粉碎，令金屬與非金屬徹底解離。

三：

分選

粉碎后的物質，需要根據其各個成分的密度、粒度、導磁、導電等特性進行分選，一般有干法和濕法分選。干法分選包含干式篩分、磁選、靜電、密度及渦電流分選等。濕法分選有水力旋流分級、浮選、水力搖床等。分選出來的物質，就能夠再使用。

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