高溫無鉛焊錫膏保存使用_上海廢錫回收
高溫無鉛焊錫膏Sn-Ag系共晶成分為Sn3.5Ag，共晶點為221℃。此系列發展至成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的經典產品。這種合金具有優良的物理性能和高溫穩定性，其焊接后的連接強度與傳統錫鉛共晶焊錫相同，(上海廢鐵回收)甚至更高。在剛剛開始推行無鉛化時，大多數廠商都會選擇SAC305。由于Ag價格的不斷攀升，各機構都在致力研究含Ag在1%以下的低銀焊錫膏。
2004年，含Ag為0%~8%，Cu為0%~5%的SAC焊錫，此焊料可以滿足回流溫度但無法消除立碑效應。2006年，Ag為0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊錫，其聲明具有和SAC305相同的可焊性、導電性、力學性能、并且可減少Ag與酸堿反應帶來的毒性問題。2010年，一種Sn-Ag基焊料，Ag含量為0.2%~1.0%，并添加微 量的Sb、Cu或Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Mo或P、Ga、Ge。添加這些元素可以提高其機械強度，但若添量過高則合金的液相溫度也會隨之升高。
Koki研制的低銀焊錫膏組分為Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔點為217~227 ℃。銀添加量的減少，使得產品市場波動性降低。鈷可防止由熱循環導致的組織變化，可保持組織致密，抑制時效性金屬間化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305減少10%~20%。Genma開發的低成本無銀焊錫其組分為Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化溫度為226~228℃，添加鎳和鈷可以提高焊錫的強度和可靠性，其成本比SAC305減少54%。
高溫無鉛焊錫膏保存使用_上海廢錫回收公司來為大家娓娓道來:
1.保存方法
錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。
2.使用方法（開封前）
開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，（上海廢鋁回收）并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
3.使用方法（開封后）
1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。
2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。
3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。
4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，（上海不銹鋼回收）并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
7)錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4）”的方法。
8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為至好的作業環境。
10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業酒精或工業清洗劑
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