上海電鍍淺談滾鍍?nèi)毕?/h1> 滾鍍嚴(yán)格意義上講叫做滾筒電鍍。它是將一定數(shù)量的小零件置于專用滾筒內(nèi)、在滾動(dòng)狀態(tài)下以間接導(dǎo)電的方式使零件表面沉積上各種金屬或合金鍍層、以達(dá)到表面防護(hù)裝飾及各種功能性目的的一種電鍍加工方式。典型的滾鍍過程是這樣的：將經(jīng)過鍍前處理的小零件裝進(jìn)滾筒內(nèi)，零件靠自身的重力作用將滾筒內(nèi)的陰極導(dǎo)電裝置緊緊壓住，以保證零件受鍍時(shí)所需的電流能夠順利地傳輸。然后，滾筒以一定的速度按一定的方向旋轉(zhuǎn)，零件在滾筒內(nèi)受到旋轉(zhuǎn)作用后不停地翻滾、跌落。同時(shí)，主金屬離子受到電場(chǎng)作用后在零件表面還原為金屬鍍層，滾筒外新鮮流質(zhì)連續(xù)不斷地通過滾筒壁板上無數(shù)的小孔補(bǔ)充到滾筒內(nèi)，而滾筒內(nèi)的舊液及電鍍過程中產(chǎn)生的氫氣也通過這些小孔排出筒外。

上海電鍍廠淺談——滾鍍?nèi)毕荩?br/>
★混和周期帶來的缺陷

混合周期指滾鍍時(shí)零件從內(nèi)層翻到表層，然后又從表層翻回內(nèi)層所需要的時(shí)間。它由于使用了滾筒使小零件不停地翻滾而產(chǎn)生。滾鍍時(shí)因混合周期的存在，零件不能像掛鍍時(shí)一樣時(shí)刻都在受鍍，當(dāng)位于表層時(shí)能夠正常受鍍，而位于內(nèi)層時(shí)電化學(xué)反應(yīng)卻基本停止。這樣，滾鍍時(shí)零件的有效受鍍時(shí)間得不到保證，為達(dá)到要求的鍍層厚度，只有延長整個(gè)電鍍過程的時(shí)間。這是滾鍍相對(duì)于掛鍍電鍍時(shí)間較長的重要原因之一。

例如，一種鍍鋅件，鍍層厚度要求5μm，掛鍍約需10min，但若滾鍍則可能需要30～40min甚至更長。從混合周期的角度解釋這種現(xiàn)象，若要保證零件受鍍的有效時(shí)間為10min，因受混合周期的影響，則整個(gè)滾鍍時(shí)間可能要數(shù)倍。

★滾鍍的結(jié)構(gòu)缺陷

掛鍍的零件完全暴露在鍍液中，零件與陽極間無任何阻擋，因此流質(zhì)中物質(zhì)的傳送不受任何影響。但滾鍍的零件是被封閉在多孔滾筒內(nèi)的，零件與陽極間比掛鍍多了一道阻擋物——滾筒壁板，則物質(zhì)的傳送比掛鍍受到的阻力大。因此與掛鍍相比，滾鍍的鍍層沉積速度慢、鍍液分散能力和深鍍能力下降及槽電壓較高等，可將這些由滾筒封閉結(jié)構(gòu)帶來的缺陷稱之為滾鍍的結(jié)構(gòu)缺陷——鍍化學(xué)鎳廠家友情指出！

(1) 鍍層沉積速度慢 滾鍍時(shí)，滾筒內(nèi)消耗的金屬離子難以從滾筒外的新鮮流質(zhì)中得到及時(shí)補(bǔ)充，致使?jié)L筒內(nèi)金屬離子濃度下降，則電流密度上限不易提高，鍍層沉積速度難以加快。這是滾鍍相對(duì)于掛鍍電鍍時(shí)間較長的另一個(gè)重要原因。

(2) 鍍液分散能力和深鍍能力下降 滾鍍開始后，滾筒內(nèi)流質(zhì)中的導(dǎo)電離子濃度下降，而滾筒外新鮮流質(zhì)又不能及時(shí)補(bǔ)充，因此流質(zhì)電阻率增大，則電流分布在陰極表面變得不均勻，流質(zhì)分散能力下降，零件表面鍍層厚度均勻性變差。所以，滾鍍難以適于對(duì)鍍層厚度有高精度要求的零件(尤其針軸類)。

另外，因難以使用大的電流密度及陰極表面二次電流分布不均勻，使得零件低區(qū)電流密度較小，當(dāng)?shù)陀谙孪迺r(shí)會(huì)沉積不上鍍層或沉積的鍍層不符合要求。所以，滾鍍流質(zhì)的深鍍能力也會(huì)下降，滾鍍的零件(尤其深孔、盲孔件)低區(qū)鍍層質(zhì)量往往不盡人意。

(3) 槽電壓較高，電能損耗大，槽液溫升快 滾筒的封閉結(jié)構(gòu)使?jié)L鍍流質(zhì)的電阻增大，則為達(dá)到所需要的電流密度，常常需要施加較高的電壓，以增加對(duì)滾鍍過程的推動(dòng)力。所以，滾鍍的槽電壓往往比掛鍍高，則電能損耗增大。而流質(zhì)電阻大，會(huì)導(dǎo)致槽液溫升加快。

★間接導(dǎo)電方式帶來的缺陷

(1) 滾鍍的間接導(dǎo)電方式使零件的接觸電阻(即金屬電極的電阻)較之掛鍍要大，則槽電壓相應(yīng)升高，這是造成滾鍍槽電壓較高的另一個(gè)原因。

(2) 零件在滾筒內(nèi)不停地翻滾，使零件與陰極的接觸時(shí)好時(shí)壞，必然造成滾鍍電流傳輸不平穩(wěn)的缺陷。

(3) 滾筒內(nèi)的零件距離陰極的遠(yuǎn)近不同，則電流在各零件上的分布也有較大不同。距離陰極近的零件電流大，反之則電流小。

★電流密度控制方面的缺陷

與掛鍍時(shí)零件各自獨(dú)立相比，滾鍍時(shí)零件間相互疊壓、阻蔽,并且滾鍍零件的形狀多種多樣，滾筒開孔率的高低也多有不同，所以很難確定零件受鍍時(shí)的有效面積，也就難以定量控制零件表面的電流密度。這給滾鍍生產(chǎn)帶來極大不便。

另外，滾鍍還存在鍍液組分變化快,流質(zhì)帶出量多,零件的形狀、大小和鍍層厚度受到限制等缺陷。并且，因?yàn)橐陨戏N種缺陷，使得對(duì)滾鍍?cè)O(shè)備的要求比掛鍍要復(fù)雜得多。尤其對(duì)滾鍍?cè)O(shè)備的核心部件——滾筒的要求更高，生產(chǎn)中如何根據(jù)具體情況選用合適的滾筒結(jié)構(gòu)、形狀、規(guī)格、尺寸、轉(zhuǎn)速、導(dǎo)電方式及筒壁開孔等，是提高滾鍍生產(chǎn)效率、改善鍍層質(zhì)量和穩(wěn)定生產(chǎn)的關(guān)鍵所在。

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