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在電子技術領域，射頻電路的特性不同于普通的低頻電路。（FPC柔性線路板）主要原因是在高頻條件下，電路的特性與低頻條件下不同，因此需要利用射頻電路理論去理解射頻電路的工作原理。在高頻條件下，雜散電容和雜散電感對電路的影響很大。雜散電感存在于導線連接以及組件本身存在的內(nèi)部自感。雜散電容存在于電路的導體之間以及組件和地之間。在低頻電路中，這些雜散參數(shù)對電路的性能影響很小，隨著頻率的增加，雜散參數(shù)的影響越來越大。在早期的VHF頻段電視接收機中的高頻頭，以及通信接收機的前端電路中，雜散電容的影響都非常大以至于不再需要另外添加電容。

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零組件布局是實現(xiàn)一個優(yōu)異RF設計的關鍵，至有效的技術是首先固定位于RF路徑上的零組件，并調(diào)整其方位，使RF路徑的長度減到至小。并使RF輸入遠離RF輸出，并盡可能遠離高功率電路和低噪音電路。

至有效的電路板堆棧方法是將主接地安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到至小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主接地上的虛焊點，并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其它區(qū)域的機會。

在實體空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區(qū)之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到至小。RF與IF走線應盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么零組件布局通常在移動電話PCB板設計中占大部份時間的原因。

在移動電話PCB板上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB打樣板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并至終藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技巧來確保RF能量不會藉由過孔，從板的一面?zhèn)鬟f到另一面，常用的技術是在兩面都使用盲孔。可以藉由將盲孔安排在PCB板兩面都不受RF干擾的區(qū)域，來將過孔的不利影響減到至小。

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