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虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。(上海貼片加工)此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長時間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，至終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達(dá)一、二年。

據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接非優(yōu)引起的，然而，要從一臺成千上萬個焊點(diǎn)的電子設(shè)備里找出引起故障的虛焊點(diǎn)來，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

虛焊檢測方法_SMT貼片加工廠來為大家娓娓道來:

一:

是看，用放大倍數(shù)高的放大鏡，仔細(xì)檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發(fā)熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩(wěn)壓，三極管，芯片，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉(zhuǎn)線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補(bǔ)焊解決問題。

二:

是敲，開機(jī)后，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號板，或者插件盒的故障。

三:

就是搖，確定了是那一塊線路板有問題以后，可以開機(jī)后用一木棍對每一個元件輕輕搖動，很快就可以找出是那一個元件松動。

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