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元器件移位分析—上海SMT貼片加工

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，上海貼片加工廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

貼片加工中元器件移位的原因——上海SMT貼片加工來為大家娓娓道來：

原因一：

錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接非優(yōu)。

原因二：

錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

原因三：

焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位——上海PCBA加工友情指出！

原因四：

元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

原因五：

貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。

原因六：

貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對。

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