[供應信息]主題：富士igbt模塊代理 發布者：深圳市威柏德電子有限公司 代表
09/22/2010
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富士電機半導體HPM High Power Module ,3.3KV IGBT模塊
Westpac Electronics(威柏電子)創辦于1992年，為日本富士電機(FUJI
ELECTRIC)半導體器件之中國及香港地區獨家代理。
主要產品為富士電機二極管、叁極管、場效應管、電源管理IC、富士IGBT模塊及
IPM、PIM、IGBT驅動、功率模塊等。
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件至westpacsz@gmail.com.
富士IGBT模塊銷售熱線：0755-88267606，88262913，88262967，88262982，
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威柏針對工業電力電子領域以FUJI ELECTRIC富士電機IGBT模塊（包括IPM、PIM
、IGBT driver）為核心，配合國際知名品牌功率器件：晶閘管SCR、電力MOSFET
、MOSFET模塊，電力二極管、二極管模塊、單相整流橋、叁相整流橋等。同時可
以為客戶提供IGBT驅動方案及配套單片機MCU、DSP、高速光耦、高品質平波用鋁
電解電容及薄膜電容、IGBT突波吸收電容等元件。業務遍及通用開關電源、通信
電源、電力電源、模塊電源、變頻與傳動、電力系統無功補償裝置,逆變
器/UPS/EPS、醫用電源、汽車電源、軌道車輛電源、環保電源、逆變焊機、感應
加熱、照明電器、電光源太陽能、風力發電高壓電源、電源電鍍/電解電源、其
他有源濾波/無功補償。在不間斷電源UPS、Inveter變頻器、NC.servo數控伺服
、醫療電源、通訊電源、電動汽車、風力太陽能發電等領域與客戶戰略合作，全
力支持中國電力電子工業發展！
威柏電子專業代理富士電機半導體HPM(High Power module),3.3KV IGBT模塊，
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1MBI1200UE-330
高性能芯片：溝槽FS結構的 U 或 V-芯片
低熱電感封裝：更佳的熱性能 低熱電阻陶瓷
高絕緣壽命封裝材料：新外殼 CTI>600
更多輸出功率密度 以175℃ Tj(至大)
相容性封裝：功能相容性能和入出力位置
廣泛應用于：鐵路牽引電機；機車變流裝置；風力發電；高壓變頻器...
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最后更新: 2010-09-22 23:35:03
