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PCB既是我們常說的印制板，印制板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。PCB加工企業指出，由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

綜述國內外對未來印制板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。印制電路的技術發展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.

PCB扭曲問題是SMT生產中經常出現的問題，它會對裝配及測試帶來相當大的影響，因此在生產中應盡量避免這個問題的出現。

PCB扭曲的原因有以下幾種-線路板加工企業來為大家講述：

第一：

PCB本身原材料選用不當，PCB的Tg低，特別是紙基PCB，其加工溫度過高，會使PCB變彎曲。

第二：

PCB設計不合理，元件分布不均勻會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現永久性的扭曲。

第三：

雙面PCB，若一面的銅箔保留過大(如地線)，而另一面銅箔過少，會造成兩面收縮不均勻而出現變形。

第四：

回流焊中溫度過高也會造成PCB的扭曲。

PCB扭曲其解決辦法如下：

1.在價格和空間容許的情況下，選用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，以取得至佳長寬比；

2.合理設計PCB雙面的銅箔面積應均衡；在沒有電路的地方布滿鋼層，并以網絡形式出現，以增加PCB的剛度；

3.在貼片前對PCB進行預熱(105℃x4h)；調整夾具或夾持距離，保證PCB受熱膨脹的空間，焊接工藝溫度盡可能調低。已經出現輕度扭曲時，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力，一般會取得滿意的效果。

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PCB加工淺談PCB扭曲原因及處理

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