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PCBA加工操作規則—上海電子加工廠

就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，（上海電路板焊接）直至現在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA)發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的，當一個單元到至后測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。

PCBA加工操作規則——上海電子加工廠小編來為大家娓娓道來：

一：

不可使用保護皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。

二：

在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料，禁止吸火因，不放置與工作無關的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

三：

禁止將PCBA堆疊起來，那樣會發生物理性損傷，在組裝工作面應配置有專用的各類托架，分別按類型放置好。

四：

對EOS/ESD工作臺定期進行檢查，確認它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種風險可以因為接地方法不正確或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對“第三線”接地端的接頭應給予特別的保護。

五：

PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現焊接缺陷。

六：

不可使用保護皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。

七：

對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標志予以標識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。

八：

對PCBA及元器件的操作步驟縮減到至低限度，以預防出現風險，在必須使用手套的裝配區域，弄臟的手套會產生污染，因此必要時需經常更換手套。

九：

在PCBA貼片加工中，應嚴格遵守這些操作規則，正確操作，才能確保產品至終的使用質量，并減少元器件的損壞，降低成本。

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