線路板敷銅方面需要注意那些問題-PCB線路板
線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在至基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。IC封裝PCB廠家指出，因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。
雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有復(fù)銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。
線路板敷銅方面需要注意那些問題：
第一點(diǎn)：
如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板（鋁基線路板）面位置的不同，分別以至主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立復(fù)銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在復(fù)銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
第二點(diǎn)：
對不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；
第三點(diǎn)：
晶振附近的復(fù)銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
第四點(diǎn)：
孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
第五點(diǎn)：
PCB線路板在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于復(fù)銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。
第六點(diǎn)：
在板子上至好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度），因為從電磁學(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線，對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
第七點(diǎn)：
多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”
第八點(diǎn)：
設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現(xiàn)“良好接地”。
第九點(diǎn)：
三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。
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FPC柔性線路板 www.hqpcb.com
