線路板敷銅方面需要注意那些問題-PCB線路板
線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在至基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。IC封裝PCB廠家指出，因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。
雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有復銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。
線路板敷銅方面需要注意那些問題：
第一點：
如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板（鋁基線路板）面位置的不同，分別以至主要的“地”作為基準參考來獨立復銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在復銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
第二點：
對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；
第三點：
晶振附近的復銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
第四點：
孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
第五點：
PCB線路板在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于復銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。
第六點：
在板子上至好不要有尖的角出現（《=180度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線，對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
第七點：
多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”
第八點：
設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。
第九點：
三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。
我司產品：
FPC柔性線路板 www.hqpcb.com
