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當初多層板以間隙法法、增層法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。線路板加工企業指出，增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優點，但因當時對高密度化需求并不如現在來得迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，目前仍是多層板的主流制造法。

多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術（例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

線路板接地時需要注意以下的幾點原則：

第一點：

將各個平面對齊處理，避免無關的電源平面和地平面之間的重疊，否則將導致所有的地平面分割失效，彼此之間產生干擾；

第二點：

在高頻的情況下，層間通過電路板寄生電容會產生耦合；

第三點：

在地平面之間（如數字地平面和模擬地平面）的信號線使用地橋進行連接，并且通過就近的通孔配置至近的返回路徑。

第四點：

PCB線路板避免在隔離的地平面附近走時鐘線等高頻走線，引起不必要的輻射。

第五點：

信號線與其回路構成的環面積盡可能小，也被稱為環路至小規則；環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在地平面分割和信號走線時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題。

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