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PCB電路板板材-多層線路板

印刷電路板是以銅箔基板（鋁基線路板）做為原料而制造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業是一種材料的基礎工業, 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fiber ),及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的復合材料( Composite material),其所牽涉的理論及實務不輸于電路板本身的制作. 以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討.

PCB電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4

詳細參數及用途如下——多層線路板生產廠家來為大家娓娓道來：

94HB：普通紙板，不防火（至低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板（模沖孔）

22F：單面半玻纖板（模沖孔）

CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板至低端的材料，簡單的雙面板（IC封裝PCB）可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）

FR-4: 雙面玻纖板

1. 阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種

2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

3. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板

4. 無鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生帶害的氣體，環保要求。

5. Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。

6. 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸耐久性。

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