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陶瓷基板需要重視的三大問題

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

陶瓷基板復合材料到目前為止其應用范圍仍然非常有限。除材料性能有待于進一步提高外，還有幾個需要重視的問題。

第一：

制造成本

陶瓷基板復合材料的高成本實際上已成為阻礙其發展的一個巨大障礙，因此材料的低成本制造技術將是今后的一個重要研究方向。要降低成本首先在原材料上要盡量選取已工業化批量生產的材料，在性能允許的范圍內優先使用低碳格材料。從這一點來說，非連續纖維增強陶瓷基復合材料更容易滿足低成本要求。陶瓷加工指出其次要盡量減少材料的后加工，陶瓷材料的后加工在其成本中占有很大的比重，因此，在制備過程中要選擇適當的近形制造方法，以減少后加工量。美國陶瓷界人士認為，凝膠鑄成型與水基低壓注入成型是目前至好的2種陶瓷材料成型技術，用這2種方法已制成了多種形狀復雜的陶瓷零件。

第二：

可重復性

提高陶瓷材料的可重復制造性和可靠性，降低其缺陷敏感性和尺寸效應，也是今后的一項重要研究內容，這直接關系到陶瓷基復合材料制件的批量生產及其在實際結構中的大量應用。因此在制備過程中應嚴格按工藝要求進行，盡量減少不確定因素和隨意性，避免材料成分出現偏析和產生大的缺陷。

第三：

設計準則

目前陶瓷基復合材料制件的結構設計主要參照金屬材料的設計準則，由于兩者間性質相去甚遠，這一做法已顯得越來越不適應，在一定程度上制約了陶瓷材料的發展速度，因此有必要為陶瓷材料制定新的設計準則，以利于陶瓷材料的研究和應用。

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