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修改這篇文章 : 貼片電容微米級(jí)厚度的材質(zhì)設(shè)計(jì)

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在貼片電容焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中，貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要避免這個(gè)問(wèn)題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會(huì)大大增加。更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。一般是手工焊接；特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須手工焊接；修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接。無(wú)法避免地要手工焊接時(shí)，就要非常重視焊接工藝。 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，貼片電容現(xiàn)在可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級(jí)的厚度。所以稍微有點(diǎn)形變就容易使其產(chǎn)生裂紋。另外同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下的貼片電容，容量越高，層數(shù)就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。另外一個(gè)方面是，相同材質(zhì)、容量和耐壓時(shí)，尺寸小的電容要求每層介質(zhì)更薄，導(dǎo)致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴(yán)重時(shí)引起內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全問(wèn)題 當(dāng)我們處理貼片電容時(shí),建議采用簡(jiǎn)單的分割器械處理,如我們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中,因生產(chǎn)條件的限制或習(xí)慣用手工分板時(shí),建議其分割槽的深度控制在線路板本身厚度的 1/3~1/2之間,當(dāng)超過(guò)1/2時(shí),強(qiáng)烈建議采用分割器械處理,否則,手工分板將會(huì)大大增加線路板的撓曲,從而會(huì)對(duì)相關(guān)器件產(chǎn)生較大的應(yīng)力,損害其可靠性.

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