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美國丹佛電子天平SI-114，內(nèi)校式萬分之一天平，分析天平，賽多利斯天平BSA124S-CW同生產(chǎn)線。 型號 量程 可讀性 稱盤尺寸 重復(fù)性 線性 平均響應(yīng)時(shí)間 SI-114 110g 0.1mg Φ90mm ≤±0.1mg ≤±0.2mg ±2s Denver丹佛電子天平SI-114，SUMMIT系列全自動內(nèi)校型進(jìn)口天平，全世界同級別天平中至卓越的稱量速度。丹佛SI-114天平可選擇多點(diǎn)線性校準(zhǔn)，SUMMIT系列天平采用至新的80MHz Renesas H8S CPU芯片, 獲得出眾的稱量速度。 SI-114天平技術(shù)特色: 特制純鋁防風(fēng)罩背板,全面提升天平的防靜電能力；四重智能數(shù)字濾波；全自動內(nèi)校，可多點(diǎn)線性校準(zhǔn)；觸感反饋式按鍵，其中去皮鍵為左、中、右觸點(diǎn)設(shè)計(jì)；全程溫度補(bǔ)償；全自動故障診斷；超載保護(hù)；雙級一體傳感器；應(yīng)用程序：計(jì)數(shù)、動物稱重、百分比稱重、凈重求和、單位轉(zhuǎn)換；超高速微處理器，測量結(jié)果更快；至新復(fù)合線路板核技術(shù)，線路集成度更高；超大背光LCD顯示屏，簡潔的英文提示菜單；內(nèi)置RS232接口，符合GLP標(biāo)準(zhǔn)；可設(shè)置時(shí)間、日期及操作者ID號；水平支腳和水平儀，確保天平穩(wěn)定；水平氣泡前置，方便調(diào)節(jié)水平；下部吊鉤，滿足大體積稱量；不銹鋼稱量，方便清洗；保修期一年

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