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修改這篇文章 : 導通孔與元器件距離過小危害——SMT貼片加工廠

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電子元器件的檢測是家電維修的一項基本功，安防行業很多工程維護維修技術也實際是來自于家電的維護維修技術，（上海貼片加工）或是借鑒或同質。如何準確有效地檢測元器件的相關參數，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。 導通孔與元器件距離過小危害——SMT貼片加工廠小編來為大家娓娓道來： 一： PCB的B面連接器的一個引腳與旁邊一導通孔距離過小，導致引腳和導通孔短路，PCB被燒壞。 二： 元器件安裝孔與焊盤間距過小。通孔本身與焊盤直接相接，孔、焊盤之間未阻焊，間距不適合波峰焊工藝或速度、焊接時間等焊接參數調整不到位，導致連焊。 三： 通孔與貼裝焊盤間距過小。通孔與貼裝焊盤間距過小導致焊點少錫、冷焊、未焊上、立碑等缺陷。 四： 相鄰焊盤連接過孔太近，手工補焊等過程存在橋連風險。 五： 過孔設計在焊盤上，或者焊盤與過孔距離近，回流焊時焊料會從過孔中流出，（上海SMT貼片廠）造成焊錫量不足。 六： 直接在焊盤上設置過孔的缺陷是在過回流時錫膏熔化后流到過孔內，造成元器件焊盤缺錫，從而形成虛焊，并有可能造成短路。 七： 焊盤與通孔連線無阻焊。貼裝焊盤連接導通孔之間的導線無阻焊時，會導致焊點少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。 八： 導通孔焊環與BGA焊盤之間距離近，雖有阻焊膜，但是焊環沒有用阻焊膜復蓋導致焊點和過孔相連。 九： 電容器焊盤上金屬通孔無阻焊，導致元器件引腳少錫缺陷，影響元器件的可靠性。 十： 焊盤設計過孔后，用阻焊油墨封堵，焊點虛焊且無法補焊。 資訊來源： 上海貼片廠 https://www.boostek.cn

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