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修改這篇文章 : 陶瓷片式電容器缺陷表現—上海SMT貼片廠

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 隨著世界電子行業的飛速發展，作為電子行業的基礎元件，多層片式陶瓷電容也以驚人的速度向前發展，（上海貼片加工）每年以10%～15%的速度遞增。世界片式電容的需求量在 2000億支以上，70%出自日本，其次是歐美和東南亞（含中國） 。隨著多層片式陶瓷電容產品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來越廣，廣泛地應用于各種軍民用電子整機和電子設備。 在片式阻容元器件中，陶瓷片式電容器發生缺陷的概率是至高的，主要有以下幾種——上海SMT貼片廠小編來為大家娓娓道來： 1. 因導線束安裝應力引起PCBA弓曲變形。 2. PCBA焊后平整度大于0.75％。 3. 陶瓷片式電容器兩端焊盤設計不對稱。 4. 公用焊盤，焊接時間大于2s、焊接溫度高于245℃、總的焊接次數超過規定值6次。 5. 陶瓷片式電容器與PCB材料之間的熱膨脹系數不同。 6. PCB設計時固定孔與陶瓷片式電容器相距過近導致緊固時產生應力等。 7. 即使陶瓷片式電容器在PCB上的焊盤尺寸相同，但如果焊料量太多，（Pcba貼片加工）會在PCB彎曲時增加對片式電容器的拉伸應力；正確的焊料量應是片式電容器焊端高度的1/2～2/3 8. 任何外來機械的或熱的應力，都將導致陶瓷片式電容器產生裂紋。 9. 貼裝拾放頭擠壓引起的裂紋會在元器件的表面顯露出來，通常是顏色變化了的圓形或半月形裂紋，居于或鄰近電容器的中心。 10. 貼片機參數不正確設定引起的裂紋。貼片機的拾放頭使用一個真空吸管或中心鉗給元器件定位，過大的Z軸下降壓力會打碎陶瓷元器件。如果當貼片機拾放頭施加足夠大的力在某一位置而不是瓷體的中心區域時，施加在電容器上的應力可能因足夠大而損壞元器件。 11. 貼片拾放頭的尺寸不恰當選取會引起裂紋。小直徑的貼片拾放頭在貼片時會集中放置力，使較小的陶瓷片式電容器面積承受較大的壓力，導致陶瓷片式電容器裂紋。 12. 焊料量不一致會在元器件上產生不一致的應力分布，在一端會應力集中而產生裂紋。 13. 產生裂紋的根源是陶瓷片式電容器各層之間及陶瓷片的多孔性和裂紋。 資訊來源： 上海貼片廠 www.boostek.cn

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