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修改這篇文章 : SMD零件應(yīng)該擺在第二面過回流焊爐—SMT貼片加工廠

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優(yōu)化表面貼裝元件（SMD）生產(chǎn)的成本和質(zhì)量，必須著眼于整體的生產(chǎn)方法。（上海貼片加工）如今，只有把生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈作為一個整體考慮時，才能取得進(jìn)展。工藝工程師的工作和專用工具的使用正變得日益重要。 近來，在對表面貼裝器件生產(chǎn)的成本和質(zhì)量進(jìn)行優(yōu)化時，需要著眼于整體生產(chǎn)過程。在過去，改良個別機(jī)器和選擇內(nèi)部工藝，也許已經(jīng)綽綽有余，但是現(xiàn)在，只有在把生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈（從供應(yīng)商到顧客）作為一個整體來考慮時才能夠在這方面取得進(jìn)展。工藝工程師的工作和專用工具的使用一天天變得更重要。 SMD零件應(yīng)該擺在第二面過回流焊爐——SMT貼片加工廠來為大家娓娓道來： 1. 大元件或較重的元件應(yīng)擺放在第二面過爐以避免過爐時零件會有掉落回流焊爐中的風(fēng)險。 2. LGA、BGA零件應(yīng)盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時不必要的重新熔錫風(fēng)險，以降低空/假焊得機(jī)會。如果有細(xì)間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放于第一面過回流焊爐。 BGA擺放在第一面或第二面過爐其實(shí)一直很有爭議，擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風(fēng)險，但通常第二面過回流焊爐時PCB會變形得比較嚴(yán)重，反而會影響吃錫品質(zhì)，所以工作熊才會說不排除細(xì)間腳的BGA可以考慮放在第一面。不過反過來想，如果PCB變形嚴(yán)重，只要在精細(xì)的零件，擺放在第二面打件貼片一定是個大問題，（上海SMT貼片廠）因為錫膏印刷位置及錫膏量會變得不精淮，所以重點(diǎn)應(yīng)該是想辦法如何去避免PCB變形，而不是因為變形而考慮把BGA放在第一面，不是嗎？ 零件不能耐太多次高溫的零件應(yīng)該擺放第二面過回流焊爐。這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。 PIH/PIP的零件也要擺在第二面過爐，除非其焊腳長度不會超出板厚，否則其伸出PCB表面的腳將會與第二面的鋼板產(chǎn)生干涉，會讓第二面錫膏印刷的鋼板無法平貼于PCB造成錫膏印刷異常問題發(fā)生。 　某些元件內(nèi)部會有使用焊錫作業(yè)的情形，比如說有LED燈的網(wǎng)線連接器，必須注意這種零件的耐溫能否過兩次回流焊爐，如果不行就得放置于第二面打件。 只是零件擺放于第二面打件貼片過回流焊爐，就表示電路板已經(jīng)過了一次回流焊爐高溫的洗禮，這時候的電路板多少已經(jīng)有些翹曲及變形發(fā)生，也就是說錫膏的印刷量及印刷的位置會變得比較難以控制，所以也就容易引起空焊或短路等問題，因此放在第二面過爐的零件，建議盡量不要擺放0201以及細(xì)間腳(fine pitch)零件，BGA也應(yīng)該盡量選擇有較大直徑的錫球。 我司服務(wù)： Pcba貼片加工 www.boostek.cn

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