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修改這篇文章 : LED散熱系統可透過關鍵導熱材料元件改善散熱難題

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　　在照明領域中,LED以其節能及環保特點有著廣闊的應用空間,LED發光產品的應用正吸引世人目光,一般來說,LED燈具能否穩定工作?能否如外界預期的十萬小時壽命?此與晶片至燈具的散熱有一定關系.綜觀上述各種散熱技術,不難發現LED的散熱技術日益多元化.應用在高功率LED燈具的散熱技術,也不再是單一挑選或單一應用.如何巧妙搭配各種散熱技術,使其達成低熱阻、高功率之LED燈具,為現在LED至首要的課題之一 　　高功率LED發光效率進展飛速,相對也帶來更嚴苛的散熱挑戰,由于從晶片、封裝、基板至系統各層級環環相扣,因此須逐一克服難關才能真正符合市場的散熱要求,中間FR4基板將為大勢所趨;LED導熱材料系統可透過關鍵元件改善散熱難題,進而實現高可靠度、長壽命的LED燈具. 　　發光二極體(LED)具備輕薄、省電、環保、點亮反應快、長壽命等特點,加上在成本續降之下,光輸出與功率仍不斷提升,促使LED照明的市場接受度與日俱增,從交通號志指示燈至大尺寸背光源,進展到各種照明用途如車頭燈、室內外照明燈具等.現階段LED發光效率已突破每瓦100流明,足以取代耗電的白熾燈、鹵素燈,甚至是螢光燈與高壓氣體放電燈. 　　伴隨著高功率LED技術迭有進展,LED尺寸逐漸收縮,熱量集中在小尺寸晶片內,且熱密度更高,致使LED面臨日益嚴苛的熱管理考驗.低熔點導熱界面材料為降低LED熱阻,其散熱必須由晶片層級(Chip Level)、封裝層級(Package Level)、散熱基板層級(Board Level)到系統層級(System Level),針對每一個環節舉行至佳化的散熱設計,超高導熱導電材料以獲得至佳的散熱. 　　我們能夠了解全部高功率LED元件溫度定義,并利用公式1計算LED總熱阻值.中間Rj-a為晶片與空氣之間的熱阻值(K/W),此部分的熱阻由晶片和封裝造成,屬于磊晶廠及封裝廠商負責范疇.Rsp-h為散熱基板與散熱鰭片之間的熱阻值(K/W);Rh-a為散熱鰭片與空氣端的熱阻值(K/W),Rsp-h及Rh-a為燈具系統商所負責的區域,以下將針對各關鍵元件舉行散熱策略探討. 　　遠距離熱傳特性,導熱絕緣硅膠片將LED熱源所釋放出來的熱藉由銅管回路傳遞至燈殼上(散熱板),并利用大面積燈殼外表與空氣接觸,在自然對流運作下,毋須借助任何額外電力,導熱絕緣材料可不斷循環散熱,頂事解決散熱的問題,進而提升LED燈具壽命 　　壓電風扇適合室內燈具應用,相較于一般的傳統風扇而言,壓電風扇具備體積小、消耗功率小、噪音小、長壽命等優點,這些優點相當適用于現在室內LED燈具散熱所需的低功率、低噪音和不占空間的要求.而壓電風扇則是利用壓電材料具有壓電效應的特性來造成葉片的擺動,造成空氣流動來帶走LED產生的溫度.一般選用壓電風扇性能參數在于其壓電參數、扇葉厚度和導熱雙面膠之不同.顯示一個現實應用范例,此為一個室內燈具模組,搭配壓電風扇及小面積散熱鰭片,形成氣流,提高對流熱傳系數

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