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修改這篇文章 : PCB線路板設計基礎知識-上海佳根PCB線路板

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佳根電子(上海)有限公司從事生產線路板(PCB線路板,FPC線路板,高精密單雙線路板)，鋁基板，金屬基芯板，高頻板等線路板加工企業。產品已通過ISO 9001/9002國際質量體系認證，美國UL/TS16949認證！接下來為大家講述—— PCB線路板設計基礎知識： 1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。 　　2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是：防干擾輻射)，優先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產生寄生效應)。 　　3、多電源系統的布線：如FPGA+DSP系統做6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。 　　3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網絡; 　　5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區域內鋪銅。且盡量粗。 　　1.2V和1.8V是內核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難)，布局時盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內相連的元件布局在緊湊的區域，使用銅皮的方式連接： 　　總之，因為電源網絡遍布整個PCB（服務器PCB），如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇! 　　4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導線之間的電磁干擾，又方便走線。 　　5、模擬數字要隔離，怎么個隔離法?布局時將用于模擬信號的器件與數字信號的器件分開，然后從AD芯片中間一刄切!模擬信號鋪模擬地，模擬地/模擬電源與數字電源通過電感/磁珠單點連接。 　　6、基于PCB設計軟件的PCB設計也可看做是一種軟件開發過程，軟件工程至注重“迭袋開發”的思想，減少PCB錯誤的概率。 　　(1) 原理圖檢查，尤其注意器件的電源和地(電源和地是系統的血脈，不能有絲毫疏忽); 　　(2) PCB封裝(汽車傳感器PCB)繪制(確認原理圖中的管腳是否有誤); 　　(3) PCB封裝尺寸逐一確認后，添加驗證標簽，添加到本次設計封裝庫; 　　(4) 導入網表，邊布局邊調整原理圖中信號順序(布局后不能再使用OrCAD的元件自動編號功能); 　　(5) 手工布線(邊布邊檢查電源地網絡，前面說過：電源網絡使用鋪銅方式，所以少用走線); 　　總之，PCB設計中的指導思想就是邊繪制封裝布局布線邊反饋修正原理圖(從信號連接的正確性、信號走線的方便性考慮)。 　　7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網絡銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。 　　8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。 　　9、多板接插件的設計： 　　(1) 使用排線連接：上下接口一致; 　　(2) 直插座：上下接口幻像對稱： 　　10、模塊連接信號的設計： 　　(1) 若2個模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(幻像連接信號); 　　(2) 若2個模塊放在PCB不同面，則管教序號小接小大接大。 　　這樣做能放置信號像上面的右圖一樣交叉。當然，上面的方法不是定則，我總是說，凡事隨需而變(這個只能自己領悟)，只不過在很多情況下按這種方式設計很管用罷了。 　　11、電源地回路的設計： 我司產品： FPC線路板 www.sh-jorgantronics.cn ?

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